Obudowa MidiTower CHIEFTEC CQ-01B-U3-OP
Obudowa Midi Tower kompatybilna z płytami głównymi microATX oraz ATX. Wyposażona w wnęki zewnętrzne 2 x 5.25 cala, wnęki zewnętrzne 1x 3.5 cala oraz wnęki wewnętrzne 3 x 3.5 cala. Posiada 7 slotów rozszerzeń.
| Cena przesyłki | 0,00 zł |
| Dostępność |
Średnia dostępność
|
| Waga | 0.15 kg |
| Kod kreskowy | |
| EAN | 4710713230446 |
Zamówienie telefoniczne: 5552222222
Stylowy wygląd
Obudowa wykonana z wysokiej jakości materiałów, cechująca się klasycznym, minimalistycznym wzornictwem. Czarny front obudowy z siatką mesh oraz umieszczony centralnie matowo-czarny panel kontrolny ze srebrnymi przyciskami Power i Reset nadają obudowie stylowego, klasycznego charakteru.
Funkcjonalny przedni panel
Na środku frontowej części obudowy znajdują się niezwykle przydatne w codziennym użytkowaniu dwa porty USB 3.0 oraz gniazda audio i mikrofonowe. Tak umiejscowiony zestaw złącz pozwala użytkownikowi wygodnie i szybko podłączyć zewnętrzny nośnik danych, zestaw słuchawek, mikrofon oraz szeroką gamę innych urządzeń peryferyjnych.
Możliwość konfiguracji
Obudowa posiada 2 sloty 5.25 cala, 4 sloty 3.5 cala oraz obsługuje płyty główne w standardach ATX i mATX. Taka ilość wnęk oraz obsługiwany standard pozwalają na rozmaite konfiguracje sprzętowe i szerokie możliwości rozbudowy komputera o dodatkowe napędy i podzespoły.
Opcje wentylacji
Dodatkowe miejsca na 5 opcjonalnych wentylatorów (dwa 80mm z tyłu, jeden 120mm z przodu oraz dwa 120mm na panelach bocznym) umożliwiają poprawienie cyrkulacji powietrza wewnątrz obudowy. Dzięki temu można zamontować w niej podzespoły o wysokiej wydajności, wytwarzające duże ilości ciepła, bez obawy o przegrzanie się poszczególnych komponentów. Taka opcja z pewnością ucieszy entuzjastów podkręcania podzespołów.
USB 3.0
Urządzenia zgodne z warunkami nowej specyfikacji mogą pracować z szybkością 5 Gbit/s (640 MB/s). Rzeczywista przepustowość łącza danych wynosi 4 Gbit/s, co przy zastosowaniu kodowania 8b/10b pozwala uzyskać transfer rzędu 400 MB/s. Standard oprócz standardowych przewodów (dla kompatybilności w dół z USB 2.0 i 1.1) do szybkich transferów wykorzystuje dwie dodatkowe, ekranowane pary przewodów w full-dupleksie.
